降压转换器将电源电压转换为较低的输出电压。它们的基本元件如图 1 所示。首先，开关 SW1闭合，使得电流流入线圈L1。 这导致电流持续上升，直到开关SW1打开，开关SW2闭合。这会引起电流的变化。电容C1用作积分器；因此，最终的输出电压是电流和开关SW1 和SW2的导通时间的函数。
S1和S2最初实际上是机械式开关，很快就被硅器件取代，S1带有晶体管，S2则带有二极管。
电路随着技术进步而变化
多年来，业界一直将尽可能多的组件集成到电路中以减低成本和尺寸。能够将主开关S1直接集成到控制器IC中是一项突破，而线圈和二极管仍然在外部。为了进一步提高效率，较新的降压转换型款随后使用MOSFET器件实现两个开关（SW1和SW2），从而实现了高达2MHz的开关频率。
现在的目标是向小型化更进一步。由于开关频率不断增加，现在可以减小线圈结构的尺寸。电流的幅度下降，这影响了基本电容器的尺寸。使用内部发热较少的高级电容器，进一步推动了这方面的进步。
更小体积和更高效率
当前的目标是减小设计尺寸，同时进一步提高效率。为了实现这一点，循环开关电源电路必须最小化，并且Z轴上的组件必须相互堆叠安装。可以通过使用引线框架倒装芯片(FCOL)封装技术轻松实现，该技术将控制器IC（带有集成功率晶体管）直接垂直连接到引线框架上，旁边带有一个也直接安装在引线框架上的SMD扼流圈（图2）。
这种结构能够实现高度紧凑的降压转换器模块的全自动生产，缩短了自屏蔽电感器的连接，因此也对电磁兼容性带来正面影响。采用这种方式制造的产品也可以进行模制，从而创建具有MSL3等级的无引线QFN封装（四方扁平无引线）并提供全面的环境保护。其中一个示例是<link recom/ - - "More about Recom">Recom</link> RPX系列产品（图 3），具有2.5A输出，可在1.2V和6V之间调节，封装尺寸仅为4.5mm x 4mm x 2mm，仅需要外部输入和输出电容器。
这些降压转换器模块是完整的解决方案，可以使用标准 SMD 组装和炉焊工艺安装在用户的PCB上。<link recom/ - - "More about Recom">Recom</link>最近又推出了两款基于FCOL技术的RPX系列电源模块。RPX-1.0和RPX-1.5模块可以采用尺寸仅为3mm x 5mm x 1.6mm的超紧凑QFN封装发货，在36V DC下可达到1.5A电源电压。
结论
过去几十年，降压转换器取得了显着的发展。电容器、电感器、控制器IC和封装技术的创新使得所有组件能够集成到日益小型化的封装中，并且功率密度不断增加。通过将创新的3D电源封装技术用于隔离和非隔离转换器，目前已在很大程度上实现了制造类似于IC的低功耗DC/DC转换器的目标。预计未来会进一步改进性能和功率密度。另一方面，配备齐全装置的降压转换器模块具有与普通SMT组件相似的尺寸，亦将会用于最终的应用。
