要确保这些车载通信系统始终可靠运行并达到预期性能，需要耐用的高质量组件，例如Vishay GA..31M和GA..34G车载HIFREQ系列MLCC电容器。这些表面贴装多层陶瓷芯片电容器将完美设计、优质材料和严格工艺控制结合于一体，可提供极高的现场可靠性。它们采用湿法制造工艺，工作温度可高达+150°C。所有产品均通过AEC-200认证，并可提供PPAP。
特性：
- 封装尺寸：0402、0603、0805、0505、1111、1206
- 高频
- AEC-Q200认证，可提供PPAP
- 超稳定介电材料
- 表面贴装，采用湿法制造工艺
应用：
- 导航/信息娱乐、GPS、TPMS、ADAS、远程通信和自动驾驶汽车。
欲了解关于这些高频MLCC电动汽车电容器的更多信息，请下载以下产品简介：
GA....31M, GA....34G Automotive HIFREQ Series Ceramic Capacitors | Vishay
